Mr.Hardware

Sei que o tópico é antigo, mas como não achei nada de mais concreto, vai minha contribuição. 1- Estação a 400ºC e fluxo de ar no maximo 2- coloque bastante pasta para soldar ou fluxo de solda ao lado do bga 3-por baixo do bga faça o aquecimento, em aprox. 15 seg. o fluxo vai ferver espera mais 25 seg. aquecendo 4- agora por cima do bga aqueça por exatos 1 mim. e 50 seg. 5-retire o bga com a pinça 6- faça a limpeza com a malha dessoldadora, para remoção do resto de solda do chip e da placa 7- com o stencil adequado para o chip coloque as esferas e dê um calor na mesma temp acima apenas para as esferas fixarem no chip 8- em exatos 380ºC fluxo de ar no maximo e 2 mim. 20 seg. re-trabalhe o chip no local. Pronto! Reballing efetuado com sucesso!!! rsrs Espero ter sido util grande abraço a todos!!!