Discussão sobre Mercado CPU/APU - AMD, INTEL, VIA, ARM & Foundries

Evandro · 5 de maio de 2018

https://www.techpowerup.com/243907/cadence-and-micron-demo-ddr5-4400-memory-module

Cadence e Micron testam pente de DDR5.

Atretador · 5 de maio de 2018

1 hora atrás, Evandro disse:

https://www.techpowerup.com/243907/cadence-and-micron-demo-ddr5-4400-memory-module

Cadence e Micron testam pente de DDR5.

Citação

Cadence's prototype had a CAS latency of 42

cacetada

Evandro · 5 de maio de 2018

53 minutos atrás, Atretador disse:

cacetada

Sempre sobe.. ainda lembro das GeiL One, que tinham CAS de 1,5 e eram meu sonho de consumo uns anos atrás.

johannesrs · 5 de maio de 2018

Daqui a pouco vai subir tanto a CAS que não vai ter aumento de frequência que compense...

Evandro · 1 de junho de 2018

https://www.techpowerup.com/244746/an-arm-to-rule-them-all-arm-76-to-challenge-x86-chips-in-the-laptop-space

ARM 76 será capaz de desafiar os x86 no mercado de notebooks?

Evandro · 4 de agosto de 2018

https://www.techpowerup.com/246463/chances-of-intel-going-fabless-higher-than-ever

Intel vai fazer Spin Off ou vender suas Fábricas??

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https://techreport.com/news/33944/samsung-second-gen-lpddr4x-memory-slims-down-and-saves-power

Samsung lança LPDDR4X de segunda geração, 10 nm, para portáteis.

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https://www.guru3d.com/news-story/samsung-to-invest-more-in-nand-to-increase-production-in-2019.html

Ela vai também vai aumentar a produção de memórias NAND.

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https://www.techpowerup.com/246208/western-digital-releases-96-layer-3d-qlc-nand-with-1-33-tb-capacity

WD lança memória NAND QLC de 96 camadas e chips com até 1.33 Tib de capacidade.

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https://www.techpowerup.com/246317/toshiba-breaks-ground-on-biggest-most-advanced-bics-flash-fabrication-facility-in-kitakami-city-japan

Toshiba começa a construção de sua mais avançada fábrica de memórias.

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https://www.guru3d.com/news-story/dram-surplus-expected-in-2019.html

Por isso tudo, tem gente falando que 2019 vai finalmente ter queda nos preços das memórias.

28 de agosto de 2018

GlobalFoundries irá abandonar o desenvolvimento de seu processo de 7nm, que não será mais usado por ninguém, e passará a focar nos processos de 14/12 nm, com demissão de 5% dos funcionários:

https://www.anandtech.com/show/13277/globalfoundries-stops-all-7nm-development

Evandro · 28 de agosto de 2018

@Dick Trace você acreditou que é só uma decisão financeira?

28 de agosto de 2018

@Evandro Como só foram anunciar agora, eu acho que a raiz do problema é técnica.

Mas cedo ou tarde isso iria ocorrer, já que é cada vez mais difícil e caro continuar a redução de processos, e daqui a um tempo será financeiramente inviável.

Agora restam a Samsung, Intel e TSMC tentando fazer processos de ponta.

A AMD migrou para a TSMC.

Evandro · 3 de outubro de 2018

https://www.guru3d.com/news-story/qlc-nand-production-facing-yields-issues-of-only-50.html

Memórias QLC estão com rendimento baixo.

Evandro · 12 de outubro de 2018

https://www.techpowerup.com/248397/tsmc-7-nm-second-generation-euv-chips-taped-out-5-nm-risk-production-in-april-2019

Processo 7 nm de segunda geração da TSMC deu tape out.

5 nm com início da produção de risco em Abril de 2019

Evandro · 15 de outubro de 2018

https://www.techpowerup.com/248493/prices-for-dram-and-nand-flash-will-drop-in-2019-dramexchange-says

Preços de RAM e NAND devem cair em 2019.

Finalmente..

brender · 15 de outubro de 2018

2 horas atrás, Evandro disse:

https://www.techpowerup.com/248493/prices-for-dram-and-nand-flash-will-drop-in-2019-dramexchange-says

Preços de RAM e NAND devem cair em 2019.

Finalmente..

Só no quarto trimestre

6 de dezembro de 2018

Segundo a Intel, processo de 7nm está dentro do prazo.

Pelo visto o processo de 10nm deve ter uma vida curta quanto for lançado.

https://www.anandtech.com/show/13683/intel-euvenabled-7nm-process-tech-is-on-track

Evandro · 20 de dezembro de 2018

https://techreport.com/news/34334/jedec-lets-ram-makers-bake-12-layer-24-gb-hbm-cakes

https://www.techpowerup.com/250715/jedec-updates-groundbreaking-high-bandwidth-memory-hbm-standard

JEDEC anuncia novo padrão de memórias HBM, que poderão ter 2, 4, 8 ou 12 camadas, até 24 GiB de capacidade, e até 307 GiB/s de taxa de transferência (sim, GiB não Gib), ante 256 GiB/s do padrão anterior, do qual manteve-se os 1024 bits.