Processador de notebook reiniciando - Aquecimento Mais núcleos resolve?

[joao.aic]

Olá a todos.

Trabalho com TI a um bom tempo e a um ano e meio mais o menos adquiri um notebook que me suprisse na maioria das minhas necessidades eliminando assim um PC montado.

No começo ele me atendeu perfeitamente achei um ótimo custo beneficio:

Aspire 5738G-6536

Core 2 Duo T6600 2.2Ghz.

4 GB de RAM

500 GB de HD

Leitor de Blu-ray

Placa de vido ATI 4570 - 512MB

Isso tudo a um ano e meio atrás (fevereiro de 2010) por R$2.400,00

Realmente no começo o note era D+ não tinha o que reclamar, tudo ia que era uma beleza, gosto de jogos e ele dava conta do recado (CSS, COD4, PES2010...)

Mas assim que comprei achei uma coisa estranha, a entrada de ar do notebook era fechada, tinha as ranhuras como se fosse marcado para abrirem a carcaça alí, porém era fechada. Achei estranho, mas como as coisas já evoluíram muito, pensei que entrada de ar era coisa dos meus tempos de P3.. deixei quieto..

Com o tempo fui exigindo mais do meu note.. Sairam novos jogos, COD MW2, COD Black Ops, Darksiders... E dai a coisa começou a pegar..

O note reiniciava.. primeiro só em Darksiders, depois no CSS tb... sempre depois de algumas horas de jogo...

Ai lembrei da tal entrada de ar obstruída e comecei a pesquisar... Realmente isso acontecia com várias pessoas também, entrei em um fórum de pessoas que começaram a abrir a entrada de ar, então sem muito pra onde fugir resolvi fazer o mesmo no meu note.. Além disso o próprio manual do note mostrava a entrada de ar aberta e dizia para não obstruir a mesmo (valeu acer!

Desmontei o bichinho e abri com ferro quente a parte de baixo da carcaça, montei e realmente tive a impressão de ele estar melhor, fiz alguns testes antes e depois e realmente estava esfriando mais... Só que o meu problema com jogos continuava...

Então voltei a abrir o bichinho e troquei a pasta térmica, usava aquelas padrão da intel, uma cinza grossa que mais parece um adesivo dupla face, arranquei e passei a velha conhecida Implastec.

Resultado:

PIOROU!!!

SIM... os games passaram a aguentar pouco mais de 15 min... Depois disso, note desligando sem aviso prévio...

Então voltei a prancheta... Supletivo, supletivo.. rss

Fiz testes de performance, acompanhei com outro monitor e parece que cheguei ao grande culpado:

Processador de 2 núcleos não dá mais....

O processador fica na maioria dos jogos atuais utilizando 100% da capacidade e isso, claro, aquecia o mesmo fazendo ele reiniciar quando atingia o seu TJmax (90 ºC). Já a placa de vídeo varia de utilização conforme o que acontece no jogo, agora o CPU quase sempre em 100%.

Como já tinha feito a caca de remover a pasta térmica de fábrica e o resultado da ultima troca tinha sido uma M. Refiz o procedimento, ia comprar uma pasta térmica boa para tanto mas como a conculsão dos testes de pasta térmica sempre dizem que a diferença de marca é irrelevante refiz o processo com a Implastec mesmo.. Até melhorou significativamente, mas não ao ponto que seria o ideal claro...

Estou pensando em fazer um upgrade de CPU tava pensando em um Core 2 Quad Q9000, mas minha dúvida é:

Sera que isso vai resolver meu problema uma vez que o CPU sendo mais poderoso vai ser utilizado menos e não aquecer tanto? O será mais um dinheiro jogado fora? O Note é bom me atende em todas as outras tarefas, só pra jogos que exige muito dele é que deixa a desejar um pouco.

Os games rodam de boa, lisos porém depois de um tempo o note reinicia por aquecimento da CPU.

Outra coisa que percebi é que a carcaça do Acer é de plástico e imagino que isso piora um pouco a situação do calor

Se for para trocar de note (vender o meu e comprar outro) acho que vou gastar mais uns R$1.000,00 enquanto a troca de processador (por outro usado já que esse modelo de proc não se acha novo) gastaria em torno de R$500,00.

Segue em anexo algumas fotos da minha batalha

[lotuss]

É amigo, note esquenta fácil, ainda mais com o tempo. Por isso e outras coisas que é difícil de substituir como PC de jogo. Já tentou dar uma bela limpada no cooler? Viu se ele funciona pelo menos? O cooler do meu antigo HP pifou (na verdade era a placa-mãe que não conseguia mais identificar a temperatura) e reiniciava direto... mas acho que nem vale a pena consertar hoje em dia.

Quanto à pasta térmica, mais importante do que a marca é como aplicar. Se colocar demais vai piorar mesmo, tem que ser só um tiquinho.

Eu acho que não vale a pena substituir nada desse note. Por mais que dê pena se desfazer de uma máquina boa, hoje em dia a desvalorização é tão rápida e a queda de preço tão grande que vale mais a pena comprar outro. Tenta vender pra alguem que não vai exigir tanto da máquina, pelo menos uns 500 você deve conseguir, menos que isso é sacanagem. Bota mais uns 1.000 que deve dar pra levar uma máquina boa.

[joao.aic]

Olá

Bom, depois de desmontar e montar algumas vezes o note para trocar a pasta térmica o problema parecia ter melhorado significativamente.

Porém só aguenta o tranco por mais de 30 minutos quando utilizo jogos que ocupem no máximo 30 à 60% do processador.

Quando o jogo utiliza de 70 à 90% do processador o mesmo aguenta no máximo 10 minutos até chegar a seu TJ Max (90ºC e consecutivamente reiniciar). Isso irrita bastante, principalmente quando você está tentando jogar um no título como MW3

Tenho quase certeza que o dissipador não está fazendo sua tarefa corretamente, pois testo o mesmo jogo em um computador relativamente antigo (AMD Athlon X2 de 2.2Ghz) e ele aguenta mais de uma hora consecutiva de jogo sem reiniciar (sim é um PC e não um Note), por mias que os fanboys digam que a dissipação de calor do PC é muito melhor que o note, vamos ser plausíveis, a diferença de 10 minutos para 1 hora é considerável estranha de mais, além disso é um processador intel vs um AMD (intel é um pouco mais frio na maioria dos casos).

Outro fato que reforça minha teoria que o problema é mesmo a dissipação de calor é que quando coloco o ventilador apontado para o note o mesmo aguenta por muito mais tempo.. cerca de 1 hora.

Outra teoria que tenho é que não deveria ter tirado aquela pasta térmica que venho no processador e placa de vídeo, era um tipo de adesivo grosso, talvez sem essa massa de dissipação o processador não entra em contato corretamente com o dissipador e consecutivamente não consegue se livrar do calor extremo

Mas não acho esse adesivo ou pasta térmica da intel para comprar então se alguém tiver algum fornecedor para isso, favor indicar..

Já estou ficando com esse problema, minha esposa disse que o note já reiniciou mesmo quando utilizado apenas para navegação depois de algumas horas...

Quem tiver uma boa ajuda, favor me passar pois estou quase entregando os pontos e migrando para um desktop.

valeu!

[joao.aic]

Ontem novamente desmontei o notebook para utilizar a pasta térmica Artic Silver 5 .. Depois de montar o note novamente joguei FIFA 12 em 1920x1080 acompanhando a temperatura com o Realtemp .. Resultado:

Continua o problema... depois de uns 10 min. de jogo atingi o TJMax e o note reiniciou...

Montando meu note com mais calma percebi que ao remover o dissipador de calor os parafusos tem números impressos ao lado de 1 a 6, utilizei esses números como ordem para desparafusar, ou seja fiz de primeiro o 1 depois o 2 e assim por diante. Na hora de montar segui a mesma ordem, 1,2,3 ... até o 6, porém percebi que os útimos parafusos, 5 e 6 não ficavam totalmente apertados na placa, apesar de não virarem mais, os mesmos não pressionavam completamente o dissipador na placa, então esse é o meu próximo objetivo, desmontar o novamente e começar a parafusar do 6 para o 1.

A pasta térmica parece ser boa, é bem mais grossa que a Implastec que tinha antes, espalhei uma gota dela com o dedo coberto por uma sacola plástica, não ficou muito fino, talvez tenha usado demais:confused:

Continuo na esperança de alguém com mais esperiencia em notebooks dar uma ajuda aqui

Abraço a todos!

[Josimar_^^]

Amigo ja experimentou usar alguma coisa do tipo http://www.kalunga.com.br/prod/base-p-notebook-c-4-coolers-prata-0108-bright/004425

[joao.aic]

Amigo ja experimentou usar alguma coisa do tipo http://www.kalunga.com.br/prod/base-p-notebook-c-4-coolers-prata-0108-bright/004425

Já parceiro.. e o resultado foi zero, até por que o processador teria que dissipar o calor mesmo sem ajuda externa alguma certo?

Mas obrigado de qualquer forma!

[dwatashi]

Pelo visto você já identificou que o problema é a temp. do processador.

Veja se procede o ajuste dos parafusos de fixação.

Outra dica que posso lhe dar é fazer o controle de tensão e possível overvolt com o RMClock. (Tem tópico sobre ele no fórum). Eu por exemplo tive notebooks com diversos processadores da série Core 2 Duo, grande maioria suportava sua velocidade máxima com VCore bem menores que o padrão. No caso, não conseguia grandes diferenças na performance de bateria por exemplo, mas no quesito valor cheguei a conseguir até 15ºC de diferença em tarefas exigentes, como conversão de vídeos.

[Sambaquy]

Se as fotos estivessem disponibilizadas pra eu ver seria muito bom de ver que modelo é esse note e como ele é por dentro...

Teu problema é fácil de resolver, pela tua última explicação dos parafusos, só pode estar acontecendo uma coisa: O dissipador não está encostando e fazendo pressão no processador como deveria fazer.

Outras considerações: O chip da GPU esquenta um absurdo e se ele dissipar no mesmo conjunto de cobre o problema é maior, se o dissipador for pequeno, pior ainda.

Quanto à abertura da parte inferior, depende do caso, tem notes que eles deixam fechado só para pegar ar de um local mais distante, refrigerando outras partes do mesmo.

[joao.aic]

Muito Obrigado aos amigos Sambaquy e dwatashi. Vou desmontar assim que possível e tentar fixar melhor os parafusos.

Quanto a pergunta do Sambaquy, sim o Proc e o chip da placa de video estão dividindo o mesmo dissipador de calor assim como o chipset também faz uso dessa peça de cobre

Quanto as fotos, vou tentar colocar novamente no post.

Quando tiver feito todas as alternativas volto e digo o que aconteceu.

Obrigado novamente!

[henrq]

modo de aplicaçao da AS5 é espalhando na superficie(surface spread)

como voce pode ver no site deles

Core™2 Duo Mobile/laptop Processors Surface Spread

(http://www.arcticsilver.com/intel_application_method.html)

se nao abaixar a temperatura recomendo fazer undervolting(por sua conta e risco)

tenho um hp+amd da problematica familia dv5-2000(grill's ambulantes)

um hp dv5-2112br pra ser exato,com undervolting baixei de 69 graus pra 59 graus a temperatura maxima com 100% de load nos dois núcleos(baixei de 1.112v pra 0.95v)

se fizer o undervolting rode o prime 95 pra verificar estabilidade/instabilidade do sistema

[Sambaquy]

Agora olhando as fotos deu pra perceber que a entrada de ar tampada era justamente o que eu falei antes, o ar vinha de outra entrada na lateral para possivelmente passar resfriando alguns componentes que não seriam resfriados com a abertura que você fez, não vejo muito problema nisso.

Sobre a pasta térmica, a aplicação que se vê nas fotos está péssima, quantidade exagerada, limpe tudo com papel higiênico e se tiver álcool aproveite para retirar os resíduos com esse solvente e depois refaça a aplicação usando um ponto do tamanho de um grão de arroz, já é o suficiente e não precisa espalhar, a própria pressão do contato superficial se encarregará disto.

O tamanho do cooler está normal, quanto mais cobre melhor, tenho um kennex aqui com uma GPU HD2400 que inferniza a temperatura final, fica sempre em 75ºC e usando ele em 100% chega perto do limite, não tem muita saída, já adicionei um pedação de cobre maciço no cooler mas não mudou quase nada.

Teu sucesso será no aperto dos parafusos, caso eles não forem até o final é porque o adesivo grosso que antes existia fazia uma espécie de preenchedor do espaço, ao meu ver um erro de projeto no cooler, se realmente essa distância existir terá que arrumar um pedaço de cobre ou alumínio para preencher esse vazio, usando pasta térmica nesse sanduíche, uma boa solução é usar uma latinha de refrigerante cortada com tesoura, a chapa é finíssima e boa condutora.

[Leandro DL]

Teu sucesso será no aperto dos parafusos, caso eles não forem até o final é porque o adesivo grosso que antes existia fazia uma espécie de preenchedor do espaço, ao meu ver um erro de projeto no cooler, se realmente essa distância existir terá que arrumar um pedaço de cobre ou alumínio para preencher esse vazio, usando pasta térmica nesse sanduíche, uma boa solução é usar uma latinha de refrigerante cortada com tesoura, a chapa é finíssima e boa condutora.

Não vejo isso como erro de projeto do cooler. Vejo isso como um Thermal Pad, que parece com um adesivo de borracha bem macia. Lembrando que existem diversas espessuras diferentes.

[Sambaquy]

Se thermal pad fosse bom o pessoal usava eles em coolers de desktops, eu não recomendo.

Mas só um teste poderia desvendar essas dúvidas tecnicamente.

[adcarvalho]

Se thermal pad fosse bom o pessoal usava eles em coolers de desktops, eu não recomendo.

Mas só um teste poderia desvendar essas dúvidas tecnicamente.

Gostaria de esclarecer que o tipo de interface térmica descrita pelo joao.aic

é um elastômero, que é praticamente um padrão nos dissipadores de chipsets

NB e SB das placas-mãe e podem apresentar boa eficiência na condutividade

térmica, como as da Shin-Etsu,principalmente quando existe espaço para ser

preenchido ou a pressão aplicada não pode ser elevada, como nos citados

chipsets,aonde a pressão do dissipador contra o chipet é exercida por duas

pequenas molas.

Concordo que não é comum sua aplicação em cooler de pc's, mas em Note's

deve ser, tanto que no do autor era comum na cpu,gpu e chipset e existe a

venda pois a Implastec produz e já encontrei anunciado o AK-TT12-80 da

Akasa, não sei se seriam indicados para o caso do autor, mas creio que vale

a tentativa.

Quanto ao aperto falho dos parafusos, provavelmente deve ser normal pois a

espessura da interface térmica era maior e não necessitava de aperto mais

firme devido a sua natureza.

Boa sorte.

adcarvalho

http://www.silicone.jp/e/products/notice/heat/rubber.shtml

[Leandro DL]

Se thermal pad fosse bom o pessoal usava eles em coolers de desktops, eu não recomendo.

Mas só um teste poderia desvendar essas dúvidas tecnicamente.

Não indiquei o Thermal Pad como uma alternativa à pasta térmica, e sim que talvez ele fosse usado no local onde o dissipador não toca no dispositivo a ser dissipado, tendo em vista as informações por ele antes postadas, onde foi informado que havia uma espécie de "adesivo grosso".

[joao.aic]

Bom dia Srs.

Apesar de o meu problema ainda não estar resolvido, fico feliz da participação de todos, acredito que esse tópico ajudará muitos da comunidade pois estamos detalhando um problema raro de achar em páginas brasileiras.

Agora vamos as dúvidas:

1º Thermal Pad, Adesivo Térmico e Elastomero são a mesma coisa?

2º Ví alguns anunciantes dizendo que o esses "Adesivos térmicos" são ideais para processadores, chips vga e tal, outros já dizem que o mesmo produto não deve ser utilizado para processadores e vga´s apenas para memórias, chipset´s enfim... Achei estranho ele ser usado para processadores pois tratava-se de um produto extremamente fino 0,14mm, mais fino que uma folha A4 e realmente não foi isso que removi de meu notebook pois se tratava de um adesivo mais grosso. Caso seja mesmo esse o produto, deveria aplicar pedaços uns sobre os outros criando assim um adesivo mais grosso até preencher o espaço entre o componente e o dissipador?

3º Esse adesivo térmico ou elastomero deve ser utilizado junto da pasta térmica ou apenas ele, limpando a superfície de aplicação e colando diretamente entre o componente e o dissipador?

4º Até agora não achei um fornecedor confiável desse produto, tendo que recorrer à nosso antigo ML, caso alguém tenha um fornecedor brasileiro com CNPJ e contato favor passar.

Com a popularização de notebooks e a forte demanda nas compras, acredito que tópicos como esse, de problemas detalhados e específicos são de valor inestimável para a comunidade.

Obrigado novamente a ajuda dos Srs.

[Leandro DL]

Bom dia Srs.

Apesar de o meu problema ainda não estar resolvido, fico feliz da participação de todos, acredito que esse tópico ajudará muitos da comunidade pois estamos detalhando um problema raro de achar em páginas brasileiras.

Agora vamos as dúvidas:

1º Thermal Pad, Adesivo Térmico e Elastomero são a mesma coisa?

2º Ví alguns anunciantes dizendo que o esses "Adesivos térmicos" são ideais para processadores, chips vga e tal, outros já dizem que o mesmo produto não deve ser utilizado para processadores e vga´s apenas para memórias, chipset´s enfim... Achei estranho ele ser usado para processadores pois tratava-se de um produto extremamente fino 0,14mm, mais fino que uma folha A4 e realmente não foi isso que removi de meu notebook pois se tratava de um adesivo mais grosso. Caso seja mesmo esse o produto, deveria aplicar pedaços uns sobre os outros criando assim um adesivo mais grosso até preencher o espaço entre o componente e o dissipador?

3º Esse adesivo térmico ou elastomero deve ser utilizado junto da pasta térmica ou apenas ele, limpando a superfície de aplicação e colando diretamente entre o componente e o dissipador?

4º Até agora não achei um fornecedor confiável desse produto, tendo que recorrer à nosso antigo ML, caso alguém tenha um fornecedor brasileiro com CNPJ e contato favor passar.

Com a popularização de notebooks e a forte demanda nas compras, acredito que tópicos como esse, de problemas detalhados e específicos são de valor inestimável para a comunidade.

Obrigado novamente a ajuda dos Srs.

Respondendo:

1º - Não são a mesma coisa.

2º - Existem diversas espessuras anunciadas no Mercado Livre, desde 0,14mm até 3mm.

3º - Não. Use apenas o Thermal Pad ou apenas elastômero ou apenas pasta.

4º - Desconheço.

[Jonny Henrique]

Teu sucesso será no aperto dos parafusos, caso eles não forem até o final é porque o adesivo grosso que antes existia fazia uma espécie de preenchedor do espaço, ao meu ver um erro de projeto no cooler, se realmente essa distância existir terá que arrumar um pedaço de cobre ou alumínio para preencher esse vazio, usando pasta térmica nesse sanduíche, uma boa solução é usar uma latinha de refrigerante cortada com tesoura, a chapa é finíssima e boa condutora.

Olá, é melhor você ir na ideia do Sambaquy, e arrumar uma "chapinha" de cobre e fazer um "sanduiche" de pasta termica com a chapinha cobre, e ver se melhora as temps ai, vai ficar muito melhor do que com Thermal Pad ou Elastômero.

Só para inlustrar: uma foto do que pode estar acontecendo com você

Falou.

[joao.aic]

Só para ilustrar melhor a ideia do sanduiche seria:

Disspador

Pasta térmica

Chapinha

Pasta térmica

Processador

Isso?

E qual seria o melhor?Thermal Pad, Adesivo Térmico ou Elastomero?

[Jonny Henrique]

Só para ilustrar melhor a ideia do sanduiche seria:

Disspador

Pasta térmica

Chapinha

Pasta térmica

Processador

Isso?

E qual seria o melhor?Thermal Pad, Adesivo Térmico ou Elastomero?

Sim, seria assim mesmo o uso do sanduiche de pasta termica com a chapinha de cobre.

Falou.

[Leandro DL]

Olá, é melhor você ir na ideia do Sambaquy, e arrumar uma "chapinha" de cobre e fazer um "sanduiche" de pasta termica com a chapinha cobre, e ver se melhora as temps ai, vai ficar muito melhor do que com Thermal Pad ou Elastômero.

Só para inlustrar: uma foto do que pode estar acontecendo com você

Falou.

Dê uma olhada NESSE link, onde um vendedor está anunciando um cooler completo de um notebook. Observe que, há além de uma pasta térmica, dois retângulos azuis que lembram borracha, ou como o amigo relatou, uma espécie de "adesivo grosso".

Não estou dizendo que essa ideia do cobre não irá funcionar, mas como eu já disse antes, estou apenas informando que talvez tivesse um Thermal Pad aí ORIGINALMENTE.

Por esse motivo, o dissipador não encosta no dispositivo a ser dissipado, e não por um erro de projeto ou qualquer outro motivo.

Aqui, aqui e aqui fica bem claro também o uso do Thermal Pad.

[Sambaquy]

O problema do thermalpad é que qualquer mexida no processador vai inutilizá-lo, são muito frágeis e se despedaçam fácil, enquanto que se o cooler fosse projetado todo em cobre que encostasse direto no processador era só usar pasta térmica, eu sou mais adepto da aquisição de uma chapa de cobre e pronto, problema resolvido.

[Jonny Henrique]

O problema do thermalpad é que qualquer mexida no processador vai inutilizá-lo, são muito frágeis e se despedaçam fácil, enquanto que se o cooler fosse projetado todo em cobre que encostasse direto no processador era só usar pasta térmica, eu sou mais adepto da aquisição de uma chapa de cobre e pronto, problema resolvido.

Olá, tambem sou mais adepto do "sanduiche" de um chapinha de cobre com pasta termica, e é certeza de que o "sanduiche" de uma chapinha cobre + pasta termica de boa qualidade conduzirá umas 2x ou 3x mais do que esses Thermal Pad ai.

Falou.

[joao.aic]

Ok Pessoal, já achei a chapinha de cobre, tenho 2 inclusive, uma planejo colocar no processador e outra no chip gráfico.

Tenho outra dúvida, a chapa é bem fina, caso ainda perceba folga posso colocar as duas chapinhas uma em cima da outra para diminuir ainda mais o espaço entre o proc e o dissipador?

Assim que sobrar um tempinho vou realizar o próximo teste é que ta osso mesmo de tirar 2 horinhas para isso.. Mas, assim que tiver um retorno passo para os Srs.

Obrigado novamente.

[Jonny Henrique]

Ok Pessoal, já achei a chapinha de cobre, tenho 2 inclusive, uma planejo colocar no processador e outra no chip gráfico.

Tenho outra dúvida, a chapa é bem fina, caso ainda perceba folga posso colocar as duas chapinhas uma em cima da outra para diminuir ainda mais o espaço entre o proc e o dissipador?

Assim que sobrar um tempinho vou realizar o próximo teste é que ta osso mesmo de tirar 2 horinhas para isso.. Mas, assim que tiver um retorno passo para os Srs.

Obrigado novamente.

Olá, quando for colocar as chapinhas ai repare se o dissipador vai tocar corretamente em todos os componentes ( CPU, GPU, Chipset) e nao vai ficar com um espaço "tipo" a foto que postei uns posts atras,

Primeiro faça um teste com uma tira de folha de papel, ponha uma tira de papel entre o dissipador e a CPU, GPU e o Chipset depois aperte todos os parafusos do dissipador e puxe o papel, se o papel sair com facilidade é porque o dissipador nao está tocando corretamente na CPU, GPU e Chipset, ai é só você por a chapinha de cobre no local que nao está avendo contato e testar novamente, e se for você por 2 chapinhas em um local só nao se esqueça de por pasta termica entre as duas chapinhas.

Obs: Nao use pasta termica no "teste da folha"

Falou.